경상북도 구미시에 위치한 (주)케이앤피는 모바일 기기, 차량용 디스플레이, 반도체 등에 필수적인 전자회로기판(PCB)을 전문적으로 생산하는 기업입니다.
전자 부품을 기판 위에 정밀하게 배치하고 접합하는 SMT(표면 실장 기술) 공정을 수행하며, 9,698.4㎡의 용지 위에 4,050.6㎡ 규모의 건축 면적을 확보하고 있습니다. 2003년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔으며, 인쇄회로기판(PCB) 공장 852곳 가운데 제조 시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다.
생산된 회로기판은 모바일 카메라 모듈과 차량용 인포테인먼트, 반도체 및 네트워크 기기에 탑재되어 각종 전자·IT 기기의 핵심 부품으로 쓰입니다.
주요 제품으로는 카메라 및 3D 센싱 모듈용 회로기판, 차량용 LED 회로기판, 그리고 반도체 기판인 FC-BGA와 FC-CSP가 있습니다. FC-BGA는 고다층·고밀도 회로가 필요한 CPU와 기지국 프로세서, 자율주행용 ADAS 칩셋 등에 사용되며, FC-CSP는 모바일 기기와 컴퓨터 등 다양한 응용 분야에 적용되는 고밀도 회로기판입니다. 또한 솔라 인버터 모듈용 회로기판을 생산하여 TV 구동에 필요한 구동 보드 등에 공급하고 있습니다.
세라믹 기판에 0402 크기의 칩과 0.3mm BGA 볼을 사용하는 정밀 실장 기술을 보유하고 있으며, 수삽 부품을 삽입한 뒤 웨이브 솔더링(Wave Soldering)으로 접합하는 공정을 수행합니다. 생산 효율과 품질을 위해 ICT, FCT 및 롬 검증, 코팅, 에이징 공정을 거치며 QR 코드를 활용한 추적 관리 시스템을 통해 불량을 방지합니다. 연구개발을 통해 제품 신뢰성을 확보하고 있으며 공정 능력(Cpk) 관리를 통해 양품률을 높이는 활동을 지속합니다.
SMT 생산 라인과 더불어 자동화된 통합 생산 시스템을 갖추고 있습니다. 2003년 설립 이후 2004년 공장 확장 이전, 2011년 2공장 설립 및 2012년 증설 이전을 거치며 규모를 확장했습니다. 베트남 하이퐁에 해외 공장을 운영 중이며, 2023년에는 뿌리기술 전문기업으로 지정되었습니다.