울산 북구에 있는 덕산하이메탈은 반도체 칩과 기판을 서로 전기적으로 연결하는 핵심 부품인 솔더볼을 제조합니다. 솔더볼은 반도체 패키지 기술인 BGA나 CSP 공정에서 전기를 통하게 하고 칩을 고정하는 접합 소재로 사용됩니다.
주석합금을 원자재로 하여 자동화 조립 공정을 거쳐 제품을 생산합니다. 제조 시설 넓이는 11109㎡ 규모이며, 2004년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다. 반도체장비·부품 공장 65곳 가운데 제조시설 넓이는 상위 10%에 해당합니다.
이 회사가 만드는 것 가운데 반도체장비·부품 품목은 전국에 136곳, 울산 북구 2곳 있습니다.
생산된 제품은 반도체 산업에 쓰이며, 반도체 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정의 필수 소재로 공급됩니다.
주요 제품은 반도체 패키지용 접합 소재인 솔더볼이며, CSP와 WLP용 솔더볼을 비롯해 플립칩 범핑에 사용되는 마이크로 솔더볼 및 CSB 등이 있습니다. 또한 솔더 파우더와 플럭스를 포함한 솔더페이스트 제품군을 함께 생산하여 공급합니다. 이러한 제품들은 칩과 기판 사이의 전기적 경로를 형성하고 물리적으로 고정하는 역할을 수행합니다.
철저한 항온 항습 환경에서 자동화 공정을 통해 솔더볼과 페이스트를 정밀하게 가공합니다. 전자재료연구소를 운영하며 차세대 소재 개발을 위한 연구를 지속하고 있으며, 플립칩 범핑 등 고도화된 반도체 패키징 요구에 대응하는 미세 소재 가공 기술을 갖추고 있습니다.
울산미포국가산업단지 내에 위치하며, 1999년부터 사업을 시작하여 2004년 현재의 공장을 등록하였습니다. 생산 설비는 솔더볼 및 솔더페이스트 생산에 최적화된 자동화 시스템을 갖추고 있으며, 지속적인 공정 고도화를 통해 소재 생산 능력을 확보하고 있습니다.