경남 창원시에 위치한 해성디에스는 반도체 패키징의 핵심 부품인 리드프레임과 기판을 전문으로 제조하는 기업입니다. 이 제품들은 반도체 칩을 외부 회로와 전기적으로 연결하고 칩을 안정적으로 지지하는 역할을 수행하며, 현대 전자기기의 필수적인 부품으로 활용됩니다.
구리를 주요 원자재로 사용하여 금형 툴로 물리적 형상을 구현하는 스탬핑 방식과 화학적 약품 처리를 통한 에칭 공법으로 제품을 생산합니다. 2014년부터 창원국가산업단지 내에서 공장을 운영하고 있으며, 제조시설 면적은 78,250.2㎡에 달합니다. 반도체소자 및 집적회로 분야의 공장 97곳 가운데 제조시설 넓이 상위 10%에 해당합니다.
이 회사가 만드는 것 가운데 반도체소자·집적회로 품목은 전국에 200곳, 경남 창원시에 4곳 있습니다.
생산된 부품은 자동차의 전장 제어, 모바일 기기의 전력 관리, 그리고 PC 메모리 반도체 등 전자·IT 산업 전반에 걸쳐 핵심 자재로 공급됩니다.
리드프레임은 반도체 칩을 지지하고 외부 회로와 연결하는 부품으로 자동차 및 모바일 기기에 주로 쓰입니다. PCB Substrate는 메모리 반도체 칩을 실장하여 메인보드와 전기적으로 연결하는 기판이며, Tape Substrate는 신용카드나 전자 여권 같은 스마트카드의 구동에 필요한 핵심 부품입니다.
±2μm의 정밀도를 유지하는 고정밀 펀칭 기술을 보유하고 있으며, 110μm~180μm 수준의 미세 피치를 구현하는 파인 펀칭 공법을 적용합니다. 또한, EMC 몰드와의 밀착력을 강화하기 위해 구리 표면을 거칠게 만드는 표면 처리 기술과 열 방출을 돕는 딥 다운셋 기술을 통해 반도체의 고신뢰성을 확보합니다.
2014년 해성그룹 편입 이후 신규 제조동 증설 및 라인 가동을 통해 생산 능력을 확대해 왔습니다. 주요 설비로는 고정밀 금형 툴과 자동 검사 시스템을 갖추고 있으며, 공정 효율화를 위해 제조 현장의 데이터를 분석하는 지능형 AI 솔루션을 도입하여 운영하고 있습니다.