에스디코퍼레이션은 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 정밀 연마 설비를 제조하는 기업입니다. 반도체 웨이퍼나 유리, 세라믹 등 다양한 소재를 원하는 두께와 평탄도로 가공하기 위해 필요한 래핑(Lapping) 및 폴리싱(Polishing) 장비를 전문적으로 설계하고 제작합니다.
자체적인 설계 기술을 바탕으로 금속 및 기계 부품을 가공하여 각종 정밀 기기를 제작합니다. 김포시에 위치한 사업장에서 2024년부터 본격적인 설비 공급 및 공정 연구를 수행하고 있으며, 85.3㎡ 규모의 건축 면적 내에서 생산 라인을 운영하고 있습니다.
이 회사가 만드는 것 가운데 의류·의복 품목은 전국에 3,297곳, 경기 고양시 26곳 있습니다.
주로 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 투입되는 부품과 소재를 가공하는 장비로 사용되며, 스마트폰 액정이나 반도체 웨이퍼의 정밀 표면 처리 등 정밀 기계·설비 산업 분야에 활용됩니다.
정밀 단면 래핑 및 폴리싱 머신은 반도체 웨이퍼나 글라스 등의 표면을 정밀하게 연마하여 균일한 두께를 만드는 장비입니다. 자동 쿼츠 측정 시스템은 공정 중 웨이퍼의 각도를 자동으로 측정하여 정밀도를 높이는 설비이며, 대형 폴리싱 머신은 2000mm급 대형 유리나 기판을 안정적으로 폴리싱할 때 사용합니다. 또한 반도체와 디스플레이 생산 현장에 필요한 각종 정밀 지그와 세라믹 폴리싱 기기 등을 제작합니다.
반도체 웨이퍼와 초음파 소자, 사파이어, 쿼츠 등을 가공하기 위한 래핑 및 폴리싱 공법을 보유하고 있습니다. 스테인리스 및 알루미늄 소재의 표면 연마 기술을 갖추고 있으며, 5축 자동 CNC 제어 기술을 통해 유리나 세라믹 등 취성이 강한 소재의 형상 가공을 수행합니다. 장비 설계부터 제작 및 시스템 통합까지 직접 수행하며, 와이어 컷팅과 정밀 그라인딩 기술을 활용해 고객사의 사양에 맞춘 설비를 공급합니다.
대형 오스카 폴리싱 머신을 비롯해 정밀 단면 랩핑기, 와이어 컷팅 머신, 자동 웨이퍼 백그라인딩 설비 등을 운용하고 있습니다. 2012년 취성 재료 래핑 기술 개발을 시작으로 반도체용 알루미늄 가공 설비, 3D 프린터 부품 가공기 등을 지속적으로 제작해 왔습니다. 김포시에 추가 생산 거점을 두고 정밀 장비 제조 및 개조 사업을 이어오고 있습니다.