인천 연수구에 있는 (주)에스에스피는 반도체 제조 과정에 쓰이는 자동화 장비를 전문으로 설계하고 제작하는 회사입니다. 이 장비들은 반도체 패키징 공정에서 부품을 옮기거나 정밀하게 정렬하고, 보호막을 입히는 등 공정 효율을 높이는 역할을 합니다.
가공된 부품과 모터, 로봇, 비전 카메라, 센서, 베어링 등을 주요 재료로 사용하여 정밀 가공과 조립 공정을 거쳐 장비를 생산합니다. 제조 시설은 1,342.0㎡ 규모이며, 2020년부터 현재 위치에서 공장을 운영해 왔습니다.
이 회사가 만드는 것 가운데 「체결부품」 품목은 전국에 1,459곳, 인천 부평구 10곳 있습니다.
공장 자동화 라인과 반도체 패키징 공정에 필수적인 장비들을 공급하며 기계·산업장비 및 자동차·모빌리티, 건설·건축 분야의 제조 공정에 쓰입니다.
주요 제품으로는 반도체 칩에 미세 솔더볼을 얹는 볼 플레이스먼트 시스템(BPS), 반도체 패키지 표면을 보호하기 위한 EMI 실딩 시스템, 불량품을 자동으로 분류하는 패키지 소터 시스템, 카메라 모듈을 조립하는 시스템 등이 있습니다. 또한, 반도체 웨이퍼 레벨의 마이크로 솔더볼 마운팅 장비와 자동 도포 및 경화 시스템, 레이저를 이용한 뚜껑 부착 장비 및 구리 기둥 실장 장비 등을 생산합니다. 이들 장비는 반도체 패키지 기판(FCBGA, BGA, FCCSP 등)의 정밀 조립과 공정 자동화에 활용됩니다.
정밀 자동화 및 정렬 기술을 바탕으로 반도체 생산 공정을 고도화하는 공법을 적용합니다. 특히 비전 카메라와 센서를 활용한 정밀 정렬 기능을 통해 ±0.02mm 수준의 배치 정밀도를 구현하며, 생산 공정에서 발생하는 다양한 규격의 부품을 빠르게 교체하여 대응할 수 있도록 설계합니다. 또한 플라즈마 세정 및 브러시 세정 기술을 통해 이물질을 제거하고 제품의 품질을 높입니다. 지속적인 연구개발을 통해 레이저 경화 및 툴링 기술 등을 확보하여 반도체 패키징 공정의 수율 향상을 도모하고 있습니다.
이 회사는 볼 플레이스먼트 시스템, 패키지 소터 시스템, 카메라 모듈 어셈블리 시스템 등 다양한 자동화 장비를 생산합니다. 1996년 서울 반도체 정밀로 창립하였으며, 2004년 기술연구소 등록 및 이노비즈 기업 확인을 거쳤습니다. 이후 2011년 본사 및 공장을 신축하였으며, 2020년 현재의 인천 테크노파크 인근으로 공장을 이전하여 운영 중입니다.