경기 안산시에 있는 혜성금속은 반도체 및 전자 부품의 성능을 높이기 위해 금속 표면을 얇게 입히는 도금 작업을 수행합니다. 다이오드나 트랜지스터 같은 반도체 소자의 전도성과 내구성을 확보하는 데 필수적인 공정을 다룹니다.
금, 은, 주석, 니켈과 같은 금속을 원자재로 사용하여 반도체 및 디스플레이 관련 부품의 표면을 처리합니다. 바렐 도금, 랙 도금, 릴 투 릴(REEL TO REEL) 공정을 갖추고 있으며, 2021년부터 현재 위치에서 공장을 운영하고 있습니다. 제조 시설 면적은 889.5㎡ 규모입니다.
이 회사가 만드는 것 가운데 반도체소자·집적회로 품목은 전국에 200곳, 경기 안산시에 8곳 있습니다.
도금된 부품들은 반도체와 각종 전자·IT 기기에 필수적으로 들어갑니다. 특히 통신 장비의 커넥터 핀이나 접점 부품처럼 정밀한 전기적 특성이 요구되는 자리에 쓰입니다.
금도금은 전기 저항이 낮고 부드러운 금속의 특성을 살려 커넥터 핀이나 각종 접점류에 사용됩니다. 은도금은 외관이 우수하고 접촉 저항이 낮아 통신 장비나 전기 접점에 주로 쓰입니다. 주석도금은 납땜성이 뛰어나 반도체 부품의 표면 처리용으로 활용되며, 니켈도금은 경도가 적당하고 방청력이 좋아 전자 부품의 외장재나 하지 도금층으로 사용합니다.
바렐 도금, 랙 도금, 자동 바렐 도금 및 릴 투 릴 공법을 사용하여 제품의 형상과 용도에 맞춰 표면을 처리합니다. 특히 무전해 니켈 도금은 복잡한 형상의 제품에도 균일하고 치밀한 도금층을 형성할 수 있는 기술입니다. 부분 은도금을 위한 전용 지그를 직접 개발하여 공정에 적용하고 있으며, 금, 은, 주석, 니켈, 구리 등 다양한 금속 재료를 다룹니다.
2000년 창립 이후 주석·니켈 도금 설비 증설을 시작으로 금·은 도금 라인을 지속적으로 확충해 왔습니다. 도금 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 XRF 장비를 비롯해 Hull cell 장비, pH 측정기 등을 보유하고 있습니다. 2017년에는 2공장에 릴 투 릴 라인과 자동 바렐 라인, 수동 랙 라인을 증설하여 생산 능력을 확대했습니다.