경기 부천시에 자리한 정광엔지니어링은 반도체 제조 과정에서 필수적인 장비를 전문적으로 설계하고 제작합니다. 이 장비들은 반도체 칩을 보호하고 검사하는 프로브 카드와 이를 활용한 웨이퍼 테스트 공정 등에 두루 쓰이는 물건입니다.
금속 소재를 정밀하게 깎아내는 정밀가공 공정과 부품을 결합하는 조립 과정을 거쳐 장비를 생산합니다. 제조시설 면적은 1880.2㎡ 규모이며, 2006년부터 이 자리에서 공장을 운영해 왔습니다.
이 회사가 만드는 것 가운데 「반도체 조립·검사장비」 품목은 전국에 238곳, 경기 부천시에 8곳 있습니다.
반도체 제조 및 검사 공정 전반에 활용되며, 특히 웨이퍼를 시험하는 프로브 카드의 유지보수와 소켓 검사 등 반도체 생산 설비 분야에 쓰입니다.
주요 제품으로는 프로브 카드의 접촉 기능을 구현하고 표면을 연마하는 샌딩 장비인 330 AUTO SANDING, 수직형 VERTICAL AUTO SANDING, 다중 모션이 가능한 MULTI AUTO SANDING 등이 있습니다. 또한, 포고핀을 자동으로 조립하고 정렬하는 포고핀 조립 설비와 니들 벤딩 머신, 다양한 축으로 구성되는 스테이지 제작, 펀칭 기계, 각종 검사 장치와 지그 등을 생산하여 반도체 테스트와 공정 자동화를 돕습니다.
정밀 머시닝 가공을 통해 기계 부품을 직접 제작하며, 사용 목적에 따른 정확도와 반복 정밀도를 보장하기 위해 구동 모터와 위치 검출 방식을 제어하는 기술을 적용합니다. 장비의 비전 카메라 모니터링을 통한 정밀 측정 공법을 사용하며, 프로브 카드의 접촉부 관리와 와이어 프로브 제조 등 반도체 및 2차전지 장비의 성능을 높이기 위한 연구개발을 수행합니다.
머시닝 센터 8호기, 16호기 및 5호기, 래디얼 드릴링 머신 등 다양한 가공 설비를 보유하여 자체적인 부품 생산과 중간 공정을 처리합니다. 1988년부터 사업을 시작하여 2006년 공장 등록 이후 지속적인 설비 투자를 이어왔으며, 2017년부터 다양한 니들 클램프, 5축 스테이지, 러버 패드 접촉 기계 개발 등 꾸준한 장비 라인업 확장을 거듭하고 있습니다.